不外包、不转手。所有工序在同一个质量体系下流转，过程数据全程可追溯。
叶轮、壳体类复杂曲面一次装夹成型，减少累计误差。
高硬度材料与微细异形孔，切口无变质层。
平面、外圆、内孔精密磨削，稳定达到镜面效果。
半导体与医疗部件的洁净室装配与真空包装。
下列为量产稳定可达值，非实验室极限值。
| 项目 | 常规件 | 精密件 | 超精密件 |
|---|---|---|---|
| 尺寸公差 | ±0.01 mm | ±0.002 mm | ±0.0005 mm |
| 形位公差 | 0.01 mm | 0.003 mm | 0.001 mm |
| 表面粗糙度 Ra | 0.8 μm | 0.2 μm | 0.05 μm |
| 最小孔径 | 0.5 mm | 0.15 mm | 0.05 mm |
| 最小壁厚 | 1.0 mm | 0.3 mm | 0.12 mm |
| 单批产能 | 5,000 件 | 800 件 | 50 件 |
每个品类都有完整的工艺文件与首件检验报告。
整体铣削成型，叶片型面公差全检，动平衡等级 G2.5。
真空密封面平面度 1μm，洁净室装配并做氦检漏。
可追溯批次管理，全尺寸检验报告随货同行。
恒温恒湿检测室，设备定期溯源校准。
全尺寸扫描，自动生成偏差色谱图与检验报告。
图纸标注的关键特性逐件检测，不做抽检放行。
加工参数与检测结果长期留存，支持批次追溯。